Erleben Sie die Evolution der Automatisierung in der Verpackungsindustrie auf der PACK EXPO Chicago 2024

• Datum: November 3-6, 2024  
• Ort: McCormick Place Convention Center, Chicago, Illinois  
• Stand: Halle South N. S-2501  

Bei Coesia verstehen wir die Komplexität von Verpackung und Produktion. Unser Fachwissen in der industriellen Prozessautomatisierung und der Automatisierung komplexer Abläufe hilft Herstellern, diese Herausforderungen effizient zu meistern. An unserem Stand haben Sie die Möglichkeit, mehr über unsere digital erweiterten Dienstleistungen, E-Commerce und Nachhaltigkeit zu erfahren und gleichzeitig mit unseren neuesten Produkten und Lösungen tief in die industrielle Automatisierung einzutauchen. 

LIVE-DEMONSTRATIONEN AUFREGENDER NEUER PRODUKTE 

Hapa präsentiert das neu eingeführte Drucksystem blisterjet agile, die fortschrittlichste, komplexitätsreduzierende, OEE-verbessernde und benutzerfreundliche Lösung für die Late Stage Customization. Erleben Sie unsere neueste Innovation während der täglichen Live-Präsentationen! 

Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, die Zukunft der Verpackungs- und Verarbeitungsautomatisierung zu sehen. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen. Gerne besprechen wir mit Ihnen, wie wir Ihnen helfen können, Abläufe zu optimieren. 

Treffen Sie uns  
PACK EXPO Chicago 2024, 3. bis 6. November 2024  
McCormik Place Kongresszentrum Chicago, Illinois  
Halle Süd N. S-2501