Pack Expo Chicago
Chicago, IL - South Building, Booth S2501

Pack Expo

evo+ Familie läutet eine neue Ära ein!

Egal ob Hybrid-, Flexo- oder Volldigitaldruck - die neue evo+ Familie, die Hapa auf der Pack Expo in Chicago vorstellt, läutet eine neue Ära ein.

Hapa 382 Hybrid

Die wichtigsten Vorteile: 

  • Druckprozesse für Blisterfolien sind jetzt gerüstet für eine Smart Factory-Umgebung
  • erfolgreiche digitale Transformation der grafischen Kette vom PDF bis zur Verpackung ist gewährleistet
  • vorvalidierte Einheit aus Druck- und Kontrollmodulen, die denselben durchgängigen PDF-Workflow nutzen
  • Vorteile hinsichtich Workflow, Leistung sowie Service- und Wartungsfreundlichkeit

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