Hapa @ Pack Expo 2018

PACK EXPO: 1200 Quadratmeter, 10 Coesia-Unternehmen, 1 Messestand. Hapa punktet mit 4 Farben in Chicago.

Auf dem rund 1200 qm grossen Gemeinschaftsstand mit zehn Unternehmen der Coesia-Gruppe nutzte Hapa die diesjährige PACK EXPO erfolgreich, um dem amerikanischen Fachpublikum innovative digitale Verpackungsdruck-Systeme vorzustellen. Bei Hapa standen alle Zeichen auf bunt: Der neue Web 4.0 und der BlisterJet CMYK machten Hapa zu einem ein gut besuchten Aussteller.

Star war der neue Web 4.0, der erstmalig als Vierfarben-Version präsentiert wurde. Dieses Industrie-4.0-bereite System für Rollenmaterialien lässt sich problemlos in Verpackungslinien integrieren und ermöglicht so die Just-in-Time-Produktion von Blisterfolien. Besonders seine Skalierbarkeit auf bis zu 6 Farben plus Lack sowie die Fähigkeit der nahtlosen Integration in digitale Workflows fanden grosses Interesse. Auch der BlisterJet CMYK zog viel Aufmerksamkeit auf sich. Konzipiert für die Late Stage Customization, druckte er am Messestand vielfarbige Designs direkt auf versiegelte Blister.

Gut besuchte Fachvorträge zu den Themen „Production Agility“und „Asset Utilization“ von Sales and Marketing Director James MacKenzie rundeten den Messeerfolg in Chicago ab.

 

Referenz: James MacKenzie / james.mackenzie@hapa.ch

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